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    聚辰半導體攜新品隆重亮相2014年電子工程盛會
    發布時間:2014-09-28 12:37:19  來源:本站原創

      2014年9月2日-5日,聚辰半導體(上海)有限公司(以下簡稱“聚辰半導體”)攜超低功耗EEPROM、GTag、鏡頭驅動芯片等新產品隆重亮相在深圳會展中心舉行的2014年電子工程盛會(IIC China 2014)。 
          在2014年電子工程盛會上, 聚辰半導體的四大產品線——EEPROM、智能卡、運算放大器和鏡頭驅動芯片同時亮相。廣泛應用于可穿戴設備的超低功耗EEPROM、可用于產品防偽、電子名片、藍牙配對的GTag、驅動手機攝像頭自動對焦的Lens Driver IC等新產品吸引了展會觀眾的目光,來自中國大陸、香港、臺灣以及東南亞、歐洲、美國等地的終端用戶、貿易商紛紛蒞臨聚辰展臺,進行深入溝通與交流。 
          此外,在2014年電子工程盛會現場,聚辰半導體現場免費制作、發放了近千張內嵌GTag的電子名片。無需手動輸入,只需輕輕接觸具備NFC功能的手機,電子名片持有人的信息將自動保存在對方手機。GTag的這一應用受到了展會觀眾的一致好評。 
          今后,聚辰將進一步深入了解用戶需求,加強四大產品線的研發,以優良的產品品質、充滿競爭力的價格和優秀的產品技術服務能力滿足市場的多樣化需求!

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